TimbreAI T3
嵌入式音频 AI
即使是尺寸最小、功耗最低的音频设备也内嵌了 AI 能力,以增强用户体验。要在资源受限的头显和可穿戴设备上成功部署 AI,就必须精心考量功耗和芯片面积要求
随时感应的低功率 AI
TimbreAI™ 是一款超低功耗人工智能 (AI) 推理引擎,专为无线耳机等消费类设备中的音频降噪用例而设计。它能在严格受限的功率和面积范围内发挥最佳性能。TimbreAI T3 具有 3.2 GOPS(每秒千兆次运算)的处理能力,其功耗低至惊人的 300μW 甚至更低。TimbreAI 支持快速、无缝部署。TimbreAI 以软 IP 形式提供,可移植到任何晶圆代工硅工艺中。
创新架构
TimbreAI 专为功耗受限设备的音频降噪而设计。采用艾伯德基于数据包的架构和用例优化,带来令人印象深刻的性能和功耗效率。
灵活性
可配置性
功耗效率
经过现场验证
无需更改即可运行训练好的模型
T3 无需更改您训练好的模型,也无需牺牲准确度和性能,就能实现您所需的 PPA 目标。
针对音频神经网络预配置
T3 经过预配置,支持常见音频神经网络。
超低功耗 AI 推理
将功耗降至最低是产品取得成功的必要条件;T3 的架构设计可以最大程度减小芯片面积浪费,同时又无需外部内存,功耗不到 300 μW。
成功部署在 1000 万台设备上
质量是任何产品获得成功的关键。Origin IP 采用多先进节点设计,已成功部署在 1000 多万台消费类设备上。
用例
支持 AI 的长续航 TWS 耳机
一家芯片制造商想在其下一款真无线立体声 (TWS) 耳机产品中采用 AI 音频降噪技术。但是这家制造商发现,即使是 3 GOPS 的较小性能负载,现有通过 MCU 或 NPU 进行 AI 处理的能力也过于耗电,无法提供令人满意的用户体验。在使用 TimbreAI 之后,这家制造商将功耗和 AI 芯片面积降低了 50%
特征
规格
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计算能力 | 3.2 GOPS |
功耗效率 | 300 μW |
层支持 | 标准神经网络功能 |
数据类型 | INT4/INT8/INT10/INT12/INT16 激活值/权重 |
量化 | Channel-wise 量化(TFLite 规格) |
延迟 | 确定性能保证,无背压 |
框架 | 支持 TensorFlow、TFlite、ONNX 等 |