
TimbreAI T3
用于嵌入式音频应用的
超低功耗 AI 推理 IP
艾伯德 TimbreAI T3 是一款超低功耗人工智能 (AI) 推理引擎,专为耳机等功率受限设备中的音频降噪用例而设计。TimbreAI T3 具有 3.2 GOPS(每秒千兆次运算)的 AI 处理能力,其功耗低至惊人的 300μW 甚至更低*。 TimbreAI 以现成形式作为软 IP 提供,可移植到任何晶圆代工厂和硅工艺中。TimbreAI 旨在支持快速的无缝部署,并在当今先进音频设备的严格功耗和面积限制下提供理想性能。
*TSMC(台积电)22nm 中声称的功耗。功耗因晶圆代工厂和工艺节点而异。
特征
规格
- 3.2 GOPS;非常适合音频 AI 应用,如主动降噪
- 不到 300μW 的超低功耗
- 低延迟
- 支持的神经网络包括 RNN、LSTM、GRU
- 支持的数据类型包括 INT8 x INT8、INT16 x INT8、INT16 x INT16
- 使用熟悉的开源平台,如 TVN、TFLITE、ONNX、TVM
- 以软 IP 提供:可移植到任何工艺
性能 | 3.2 GOPS |
作业数 | 单 |
支持的神经网络 | RNN、LSTM、GRU |
数据类型 | INT8/INT16 激活值 INT8/INT16 权重 |
量化 | Channel-wise 量化 |
延迟 | 已针对最小延迟进行了优化,提供确定保证。 |
内存 | 全片上:智能片上动态内存分配算法 |
框架 | TVM、TensorFlow、TFlite、ONNX |
工作负载 | 音频去噪 |
优势
实现电池供电设备的超低功耗。
可移植到任何工艺。
大幅降低内存需求,无需片外内存。
无任何变动即可运行训练好的模型,并且无需依赖硬件的优化。
确定的实时性能。
作为软 IP 交付。
作为软 IP 交付。
实现与训练好的模型相同的精度。
简化部署,便于集成。
好处
- 延长电池寿命:大幅降低 AI 推理能力预算,显著延长电池寿命
- 更小的实施:TimbreAI 采用精心设计,所需的硅面积非常小,能实现更小、更具成本效益的芯片设计
- 简单性:消除了复杂的编译器,降低了设计复杂度,缩减了成本,加快了上市时间
- 可预测性:确定的 QoS
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